本專業(yè)培養(yǎng)掌握微電子器件及集成電路的原理、設計、制造、封裝與應用技術，接受相關實驗技術的良好訓練和相關工種的技能訓練，具有較強操作技能與工程實踐能力；具有微電子器件、集成電路、計算機輔助設計、封裝技術和測試技術等方面的理論基礎和技能；獲得中級職業(yè)資格證書，完成高級職業(yè)技能訓練。能夠在本專業(yè)領域從事教學、研究、開發(fā)、制造等方面工作的“一體化”職教師資或應用型高級專門人才。

主修課程：電路分析基礎、模擬電路、數(shù)字電路、信號與系統(tǒng)、微機原理及應用、軟件技術基礎、單片機應用技術、嵌入式系統(tǒng)基礎、理論物理導論、VLSI 設計導論、EDA技術、傳感器技術、半導體物理學、半導體器件、半導體工藝學、半導體集成電路等。

主要實踐教學環(huán)節(jié)：金工實習、電子技術課程設計、專業(yè)課程設計、專業(yè)綜合設計、職業(yè)技能訓練、生產實習、教育實習、畢業(yè)實習、畢業(yè)設計、大學生創(chuàng)新實踐活動等。

就業(yè)方向：可選擇到中、高等職業(yè)院校從事專業(yè)教學和管理工作；或到集成電路制造廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事研究、開發(fā)及管理等工作；也可選擇微電子科學與工程、固體電子學、通信、計算機科學等學科繼續(xù)深造，攻讀碩士研究生。

授予學位： 工學學士。

更多學歷考試信息請查看學歷考試網